EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工
用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。
適用于：微流體芯片，半導體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。
一、簡介
EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM（量產）工具上是相同的，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉移，這樣可以輕松擴大生產量。
二、特征
帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室
壓力和溫度均勻性
與EVG的機械和光學對準器兼容
靈活的設計和研究配置
從單芯片到晶圓
各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）
可選渦輪泵（<1E-5 mbar）
可升級陽極鍵合
開放式腔室設計，便于轉換和維護
EVG501 晶圓鍵合機兼容試生產需求：
同類產品中的低擁有成本
開放式腔室設計，便于轉換和維護
小占地面積的200 mm鍵合系統：0.8㎡
程序與EVG HVM鍵合系統*兼容
三、參數
| 參數名稱 | 參數值 |
|---|---|
| 大鍵合力 | 20 kN |
| 加熱器尺寸 | 150 mm（最小為單個芯片）；200 mm（最小100 mm） |
| 真空 | 標準：0.1 mbar；可選：1E-5 mbar |
EVG501是一款專為學術研究、研發機構及小批量生產設計的高度靈活的手動晶圓鍵合系統，兼容單芯片至150 mm（可選200 mm鍵合室）基片，支持陽極鍵合、玻璃料、共晶、焊料、瞬態液相（TLP）及直接鍵合等多種主流鍵合工藝。開放式腔室設計使得晶圓尺寸與工藝類型切換可在5分鐘內完成，擁有成本低，占地面積僅0.8㎡，非常適合多項目交替開展的實驗室環境。
在實際選型時，用戶可根據樣品尺寸選擇150 mm或200 mm加熱器，并根據真空需求選配標準0.1 mbar或高真空渦輪泵（<1E-5 mbar）配置；若涉及玻璃-硅陽極鍵合，可升級陽極鍵合模塊。
設備與EVG GEMINI等量產型鍵合機的工藝程序兼容，便于后續工藝向大批量制造轉移。在配套支持方面，我們可協助進行鍵合工藝參數開發（如溫度、壓力、氣氛設定）、提供對準器（機械或光學）的選配建議，并支持從單芯片工藝驗證到小批量試產的全流程方案設計。
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