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    EVG805 解鍵合晶圓鍵合機(jī)

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    岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡(jiǎn)稱岱美)總部設(shè)在中國(guó)香港,成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測(cè)量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國(guó)香港,中國(guó)大陸(上海、東莞、北京),中國(guó)臺(tái)灣,泰國(guó),菲律賓,馬來(lái)西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


    岱美在中國(guó)大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

    晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、薄膜厚度檢測(cè)儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


    岱美重要合作伙伴包括有:

    Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

    n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


    如有需要,請(qǐng)聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_(kāi)始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期發(fā)展的目標(biāo)。






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    EVG鍵合機(jī)EVG805應(yīng)用:薄晶圓解鍵合

    一、簡(jiǎn)介

    EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個(gè)基板載體上,以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。

    二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī)特征

    1.開(kāi)放式膠粘劑平臺(tái)

    2.解鍵合選項(xiàng):

    熱滑解鍵合

    解鍵合

    機(jī)械解鍵合

    3.程序控制系統(tǒng)

    4.實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)

    5.薄晶圓處理的*功能

    6.多種卡盤(pán)設(shè)計(jì),可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體

    7.高形貌的晶圓處理

    三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)

    晶圓直徑(基板尺寸):晶片大300 mm、高達(dá)12英寸的薄膜

    組態(tài):1個(gè)解鍵合模塊

    四、選件

    1.紫外線輔助解鍵合

    2.高形貌的晶圓處理

    3.不同基板尺寸的橋接能力




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