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    化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>光學(xué)儀器及設(shè)備>光學(xué)顯微鏡>數(shù)碼顯微鏡>KS系列 凱視邁國產(chǎn)高倍數(shù)碼顯微鏡

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    KS系列 凱視邁國產(chǎn)高倍數(shù)碼顯微鏡

    具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
    • 公司名稱 南京凱視邁科技有限公司
    • 品牌 凱視邁
    • 型號 KS系列
    • 產(chǎn)地 南京市江寧區(qū)蘇源大道19號九龍湖國際企業(yè)總部園A1棟12B
    • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
    • 更新時(shí)間 2026/3/18 15:25:17
    • 訪問次數(shù) 14

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    凱視邁公司簡介

    南京凱視邁科技有限公司(凱視邁,Kathmatic),坐落于美麗的南京九龍湖畔,是南京木木西里科技有限公司全資子公司。

    凱視邁品牌一直“致力于高精尖光學(xué)測量技術(shù)”,已陸續(xù)推出“激光干涉測量、超高精度AI-3D顯微測量、超高清AI-3D顯微觀測”三條產(chǎn)品線及十余款系列產(chǎn)品。產(chǎn)品先后獲得中國光學(xué)工程學(xué)會“金燧獎”、清華大學(xué)工博論壇“創(chuàng)新成果獎”。

    凱視邁目前擁有研發(fā)人員百余人,其中碩博占比達(dá)60%以上。公司建有 “魔瑪1號”智能制造工廠一座,兩個(gè)研發(fā)中心,在全國12個(gè)中心城市設(shè)有分公司,可以快速、高質(zhì)量服務(wù)全國范圍內(nèi)客戶。公司主要面向:半導(dǎo)體、鋰電、光伏、智能制造、3C、航空航天制造、精密加工與制造等領(lǐng)域。經(jīng)過近十年發(fā)展,凱視邁已成為集“研發(fā)、制造、銷售”為一體的國產(chǎn)光學(xué)精密儀器新力量。








    3D數(shù)碼超景深顯微鏡,3D激光顯微鏡,多合一精測顯微鏡,激光測振儀,3D數(shù)碼顯微鏡,三維形貌儀,光學(xué)輪廓儀,光學(xué)粗糙度測量儀,顯微觀察系統(tǒng)

    產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 面議
    應(yīng)用領(lǐng)域 化工,電子/電池,紡織/印染,鋼鐵/金屬,公安/司法

    凱視邁國產(chǎn)高倍數(shù)碼顯微鏡

    凱視邁國產(chǎn)高倍數(shù)碼顯微鏡產(chǎn)品核心定位與升級亮點(diǎn)

    KS-X5000P 為超景深 3D 數(shù)碼顯微鏡,是凱視邁 KS 系列的全新升級產(chǎn)品,核心圍繞畫質(zhì)、智能化、自動化三大維度實(shí)現(xiàn)突破,集成超景深深度合成、超高清圖像拼接、多照明模式切換、超精密尺寸測量四大核心功能,可滿足從微觀形貌觀察到精密尺寸測量的全場景需求,適用于科研、工業(yè)檢測、質(zhì)量控制等多領(lǐng)域,相較于傳統(tǒng)機(jī)型,核心升級亮點(diǎn)如下:

    畫質(zhì)全面革新:成像系統(tǒng)、圖像合成及拼接技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破,色彩還原度大幅提升,支持超高圖像拼接,解決拼接邊緣陰影問題。

    硬件全電動自動化:配備電動控制物鏡切換模塊、電動 Z 軸、電動傾斜鎖定裝置等,支持編程自動執(zhí)行測試,物鏡切換、對焦、平臺移動、傾斜觀察等操作均可通過軟件或手柄一鍵完成,替代傳統(tǒng)手動操作。

    測量精度再升級:相機(jī)、光學(xué)系統(tǒng)、圖像算法整體化換代,2D/3D 尺寸測量精度顯著提升,支持線粗糙度、面粗糙度、體積、面積等多維度精密測量,滿足超高精度檢測需求。


    產(chǎn)品核心硬件配置與規(guī)格參數(shù)

    KS-X5000P 采用硬件配置,全電動控制設(shè)計(jì),鏡頭、平臺、照明、存儲等模塊均做定制化升級,同時(shí)提供豐富的選配方案,適配不同場景的測量需求,核心硬件參數(shù)與配置如下:

    (一)主機(jī)核心參數(shù)

    驅(qū)動與行程:對焦 Z 軸、平臺 Z 軸均為電動驅(qū)動,位移行程均為 50mm;Z 軸深度合成支持最小 0.1μm 步進(jìn),傾斜觀察支架可電動傾斜至 90°,傾斜角度顯示分辨率 1°。

    成像與顯示:圖像傳感器可選 1228 萬 / 2500 萬像素,配備 27 寸 4K(3840×2160)顯示器;內(nèi)存 64GB,存儲 1TB SSD,滿足海量圖像與數(shù)據(jù)的存儲需求。

    照明系統(tǒng):搭載 5 分區(qū) 4 色同軸光、4 分區(qū) 4 色環(huán)形光、4 色底部透射光,支持多模式、多顏色照明切換,適配不同樣品觀測需求。

    工作環(huán)境:使用溫度 5~40℃,濕度 5%~80% RH(無凝露),適配工業(yè)、實(shí)驗(yàn)室等多種環(huán)境。

    (二)核心選配模塊

    電動旋轉(zhuǎn)物鏡:多款型號,倍率覆蓋 20X~9000X,支持軟件下拉選擇倍率并自動切換與對焦,低倍可快速定位目標(biāo),高倍可清晰觀察微觀組織,且支持物鏡型號自動識別。

    XY 平臺:提供多 款標(biāo)準(zhǔn)平臺,所有平臺均為電動驅(qū)動,也可提供定制化平臺方案。

    操作與附件:選配操作手柄,支持平臺移動、倍率轉(zhuǎn)換、亮度調(diào)整等一鍵操作;可選配偏光附件、DIC(微分干涉)附件、濾色附件,豐富觀測手段;同時(shí)提供鍵鼠套裝、專用控制機(jī)箱等選配配件。

    (三)操作手柄功能

    核心功能涵蓋 XY 平臺移動、倍率轉(zhuǎn)換、亮度調(diào)整,輔助按鍵支持標(biāo)尺、分屏、全屏、導(dǎo)航、消除反光,核心功能按鍵可實(shí)現(xiàn)提高分辨率、自動對焦、圖像拼接、實(shí)時(shí)深度合成等,操作便捷高效。


    產(chǎn)品核心功能與技術(shù)特性

    KS-X5000P 融合超景深成像、多光譜照明、高清拼接、精密測量等多項(xiàng)核心技術(shù),軟件與硬件深度協(xié)同,實(shí)現(xiàn)從樣品觀察、圖像采集到數(shù)據(jù)測量、分析報(bào)告的全流程智能化,核心功能與技術(shù)特性可分為六大模塊:

    (一)超景深深度合成技術(shù)

    可在設(shè)定的 Z 軸上下限范圍內(nèi)連續(xù)拍照并記錄高度,自動提取各圖像序列的合焦區(qū)域進(jìn)行合成,生成真彩點(diǎn)云圖像,既可以實(shí)現(xiàn)樣品全對焦清晰觀察,也可基于合成結(jié)果執(zhí)行點(diǎn)、輪廓、體積等三維測量操作;支持高畫質(zhì)、實(shí)時(shí)、快速三種合成模式,適配不同觀測與測量需求。

    (二)多照明模式切換與優(yōu)化

    配備環(huán)形、側(cè)射、同軸、透射、組合、偏光、微分干涉等 7 種照明模式,同時(shí)支持 4 色光源切換、分區(qū)亮度控制,不同照明模式適配不同樣品與觀測場景,精準(zhǔn)提升樣品特征與背景的對比度:

    同軸照明:適合高倍率觀察光滑樣品(如晶圓);

    環(huán)形照明:適合低倍率觀察漫反射表面,還原本色與污漬;

    側(cè)射照明:可切換照射角度,甄別樣品表面細(xì)微凹凸(如紀(jì)念幣劃痕);

    底部透射:凸顯透明樣品邊緣,適合結(jié)晶觀察與尺寸測量(如 KH2PO4 結(jié)晶);

    多色照明:切換紅 / 綠 / 藍(lán) / 白光源,增強(qiáng)特征反差(如燒蝕孔洞的紅色照明觀測);

    偏光照明:去除樣品反光、提升對比,識別應(yīng)力分布(如 VC 結(jié)晶);

    微分干涉照明:增強(qiáng)樣品特征的立體感,清晰觀察微觀結(jié)構(gòu)。

    (三)超高像素圖像拼接

    支持2D 拼接與3D 拼接兩種模式,拼接技術(shù)全面升級,融合時(shí)間較傳統(tǒng)機(jī)型提升 40%,并搭載陰影消除算法,解決傳統(tǒng)拼接的邊緣陰影問題:

    2D 拼接:樣品隨 XY 平臺沿設(shè)定路徑移動,相機(jī)連續(xù)拍攝后軟件自動像素對齊,生成超高像素大圖

    3D 拼接:結(jié)合 XY 方向圖像拼接與 Z 向深度合成,將大幅面樣品表面形貌以真彩 + 偽色三維圖呈現(xiàn),可基于此執(zhí)行高度、輪廓、粗糙度、體積等 3D 測量,并支持點(diǎn)云數(shù)據(jù)導(dǎo)出。

    (四)2D/3D 超精密尺寸測量

    相機(jī)、光學(xué)系統(tǒng)與圖像算法全位升級,測量精度顯著提升,支持 2D 平面測量與 3D 立體測量,覆蓋幾何尺寸、表面形貌、粗糙度等多維度檢測需求,且支持 AI 自動統(tǒng)計(jì)分析:

    2D 測量:可測量點(diǎn)、線、圓、角、弧、RGB 值等,支持基于形狀 / 亮度 / 顏色的選區(qū)面積測量,實(shí)現(xiàn)自動粒度 / 面積測量與統(tǒng)計(jì)分析(如陶瓷顆粒統(tǒng)計(jì)),并可在圖像上標(biāo)注字符、圖形、時(shí)間、倍率等信息;

    3D 測量:可測量剖面輪廓的距離、角度、圓弧半徑,設(shè)置基準(zhǔn)面執(zhí)行樣品校平,測量線粗糙度(Ra/Rp/Rq/Rv/Rz)、面粗糙度(Sa/Sz),計(jì)算點(diǎn)間高度差、高度極值,以及樣品凸起 / 凹陷的體積、表面積(如球柵陣列封裝、表面微織構(gòu)測量)。

    (五)智能化操作與圖像優(yōu)化

    搭載多項(xiàng)智能技術(shù)與圖像優(yōu)化功能,簡化操作流程,提升圖像質(zhì)量,保障觀察與測量的準(zhǔn)確性:

    智能化操作:支持分屏顯示(2/3/4/6/9 分屏)、圖像導(dǎo)航 / 坐標(biāo)導(dǎo)航、再現(xiàn)拍攝(一鍵還原拍攝參數(shù))、實(shí)時(shí)對焦(平臺移動時(shí)自動對焦),大尺寸樣品檢測可快速定位目標(biāo),相同樣品檢測無需重復(fù)設(shè)定參數(shù);

    圖像效果優(yōu)化:配備畫面防抖、消除反光、HDR、電鏡仿真、像素拓展等功能,減少外部干擾導(dǎo)致的圖像模糊,去除樣品反光,提升圖像分辨率與清晰度,可清晰發(fā)現(xiàn)微小缺陷、結(jié)構(gòu)變化(如 BGA 焊球、軸承滾子的反光消除)。

    (六)軟件功能

    配套專用軟件實(shí)現(xiàn)設(shè)備、圖像、測量的全流程控制,功能覆蓋設(shè)備自檢、成像控制、數(shù)據(jù)處理、測量分析、報(bào)告生成等,核心軟件功能如下:

    設(shè)備控制:支持設(shè)備自檢、開關(guān)機(jī)自動歸零、XY 平臺零位重置,可預(yù)設(shè)照明、曝光、圖像調(diào)整等參數(shù),支持軟件升級與系統(tǒng)初始化;

    成像與觀察:可調(diào)節(jié)曝光模式 / 時(shí)間、照明分區(qū) / 強(qiáng)度,支持定時(shí)拍攝、延時(shí)攝像,實(shí)時(shí)顯示對焦視圖(側(cè)面畫面、對焦三角、鏡頭限位線),輔助快速對焦與鏡頭防撞;

    數(shù)據(jù)處理與 3D 顯示:可構(gòu)建三維高度色彩、真彩、點(diǎn)云、網(wǎng)格模型,支持模型移動、旋轉(zhuǎn)、縮放,可設(shè)置基準(zhǔn)面、調(diào)節(jié)高度比例,點(diǎn)云數(shù)據(jù)可導(dǎo)出為包含 XYZ 位置與 RGB 數(shù)據(jù)的 csv 文件;

    報(bào)告生成:測量數(shù)據(jù)可保存為表格文件,圖像可導(dǎo)出為 png/jpg/tiff/bmp 格式,軟件可自動生成 PDF/DOX 格式報(bào)告,包含拍攝參數(shù)、平面圖、3D 視圖、所有測量數(shù)據(jù)與分析結(jié)果。


    懇請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。













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