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薄膜熱合強度測試儀QB/T2358
v> 應用范圍 適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC 硬片等材料熱封性能參數的測定。
主要特點
? 觸摸屏操作，工業 TFT 屏
? 零導航深度的扁平化界面 UI，操作更加方便快捷
? 封刀溫度、熱封時間觸摸屏設定
? 雙刀溫度獨立控制
? 微型打印機打印試驗報告
? 安全急停設計，防燙設計
? 無風扇，零工作噪音
? 支持全天候 300℃高溫
? 配置標準通信接口
? 支持 DSM 實驗室數據管理系統，可實現數據統一管理 （另購）
技術指標
熱封溫度：室溫+6℃～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa
熱 封 面：265mm ×12 mm（可定制）
熱封形式：雙刀獨立控制
氣源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm
外形尺寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)
電 源：AC 220V 50Hz
凈 重：33kg
執行標準 QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
薄膜熱合強度測試儀QB/T2358
產品配置
標準配置：主機、腳踏開關、微型打印機、試樣桿
選 購 件：通信電纜、DSM 實驗室數據管理系統
注：產品技術規格如有變更，恕不另行通知，SYSTESTER 思克保留修改權與最終解釋權！
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