手套箱中的超薄切片機：破解樣品氧化難題

突破性技術讓空氣敏感

樣品制備不再困難

空氣敏感樣品的制備困境

在材料科學與生命科學研究中，眾多樣品對空氣極其敏感：鋰電池材料、活性金屬、特定生物樣品等，一旦接觸空氣就會發生氧化、水解，導致樣品結構改變，無法獲取真實微觀信息。

科研界急需一種能夠隔絕空氣的樣品制備技術，確保樣品從制備到觀察全程無氧。

手套箱集成設計突破

徠卡顯微系統超薄切片機UC Enuity采用特殊密封設計和材料選擇，能夠集成到手套箱中運行，適應箱內特殊環境，同時保持切片精度和運行穩定性。

從樣品導入、切片操作到切片取出的全過程都可在隔絕空氣條件下完成，保證樣品自始至終不與空氣接觸。

手套箱中的UC Enuity

自動化技術的關鍵價值

徠卡顯微系統超薄切片機憑借兩大自動化核心技術，克服了手套箱內操作的限制：

• 自動修塊功能：用戶只需定義樣本塊邊界，機器即可自動完成修塊工作，大幅降低操作難度。

• 自動對刀技術：機器自動將塊面和刀具精準對準，減少手套箱內復雜操作需求。

這些自動化功能使在密閉空間內獲得高質量超薄切片成為可能。

性能特點

徠卡顯微系統新一代超薄切片機在手套箱環境中仍保持出色性能：

• 高精度切片能力：達納米級切片厚度，滿足SEM、TEM等顯微鏡觀察要求

• 智能控制與自動化：數字觸摸屏操作，參數精確設置

• 人體工學設計：考慮操作舒適性，減少長時間操作疲勞

• 多刀片兼容性：支持玻璃刀和鉆石刀，適應不同樣品需求

多領域應用價值

鋰電池研究

鋰電池正負極材料通常對空氣敏感。徠卡顯微系統超薄切片機可制備50nm左右薄片用于TEM觀察，或平整截面用于SEM觀察，保持樣品活性。

鈉離子電池截面SEM圖像

隔膜SEM圖像

半導體器件分析

半導體芯片和電子元件中的敏感組分需無氧環境下切片制備，用于失效分析和質量檢測。

鋁電極SEM圖像

材料科學研究

活性金屬材料、聚合物和復合材料需要無氧環境制備，以獲得真實微觀結構信息。

TOF-SIMS研究

飛行時間二次離子質譜分析需要超平整樣品表面，徠卡顯微系統超薄切片機能提供高質量表面滿足分析要求。

自動修塊得到的樣品各個截面

簡化工作流程

集成于手套箱的超薄切片機UC Enuity的工作流程經過優化：

01樣品在無氧環境中制備并包埋

02放入超薄切片機，通過觸摸屏設置參數

03啟動自動修塊和自動對刀功能

04開始自動切片，獲得高質量超薄切片

05將切片直接轉移到樣品載網，全程無空氣暴露

整個流程減少人為干預，降低操作難度，減少誤差環節。

高效產出高質量切片

徠卡顯微系統新一代超薄切片機在手套箱環境中保持優質切片質量和高效率：

• 切片厚度均勻：納米級厚度控制，一致性高

• 樣品結構完整：避免空氣接觸，保存原始結構

• 實驗效率高：自動化功能減少操作時間

未來展望

隨著科學研究深入，對樣品制備技術要求越來越高。徠卡顯微系統超薄切片技術將繼續向更高精度、更高自動化和更廣泛應用方向發展。

未來將進一步優化手套箱集成性能，開發更多自動化功能，擴展在更多領域的應用，結合新興科研需求提供更加精準的靶向切片解決方案。