突破異質(zhì)材料連接瓶頸！澤攸科技ZEM電鏡助力摩擦焊接研究登頂頂刊

記者節(jié)，有些國家又稱新聞節(jié)、出版節(jié)。每年的11月8日是中國記者節(jié)。2000年，正式批復(fù)中國記協(xié)《關(guān)于確定“記者節(jié)”具體日期的請示》，同意將中國記協(xié)的成立日11月8日定為記者節(jié)。

研究發(fā)現(xiàn)，不當(dāng)?shù)臒崃枯斎霑?huì)導(dǎo)致PEEK熔融不均或過度降解，形成嚴(yán)重影響接頭可靠性的大小氣泡。澤攸電鏡的高分辨率成像為缺陷分析提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。

團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新性地提出了"熱壓比（U）"這一量化模型，將熱量輸入與軸向壓力相結(jié)合，建立了工藝參數(shù)與界面質(zhì)量的直接關(guān)聯(lián)。

研究顯示，當(dāng)U值低于0.13時(shí)，氣泡主要源于PEEK冷卻收縮，可通過增大壓力抑制；當(dāng)U值高于0.13時(shí)，氣泡則由熱分解產(chǎn)生，需精細(xì)調(diào)控?zé)崃俊F(tuán)隊(duì)最終找到U=0.13的工藝窗口，消除了氣泡缺陷。

在獲得無缺陷接頭的基礎(chǔ)上，團(tuán)隊(duì)通過XPS技術(shù)深入解析了界面鍵合機(jī)理。研究發(fā)現(xiàn)，界面處形成了穩(wěn)定的C-O-Al化學(xué)鍵和廣泛的氫鍵網(wǎng)絡(luò)，這是實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度連接的根本原因。

這一發(fā)現(xiàn)與澤攸電鏡觀察到的緊密界面形貌高度吻合，證實(shí)了化學(xué)鍵合與物理吸附的協(xié)同作用。

澤攸科技ZEM系列掃描電鏡憑借其高集成度、便攜性和經(jīng)濟(jì)實(shí)用性，為該項(xiàng)研究提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。設(shè)備具備快速抽真空、高成像速度等特點(diǎn)，適用于多種科研場景。

該研究成果不僅解決了異質(zhì)材料連接的技術(shù)難題，更為相關(guān)制造業(yè)的輕量化發(fā)展提供了新思路。隨著制造對材料性能要求的不斷提升，澤攸科技將繼續(xù)為科研創(chuàng)新提供可靠的裝備支持。

這項(xiàng)突破性研究彰顯了國產(chǎn)科學(xué)儀器的技術(shù)實(shí)力，也為未來新材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用開辟了新的可能。