印刷電路板的缺陷分析

印刷電路板上的異物和斑點等會造成導電故障，為了防止此類問題的發生，查明異物和斑點的來源極為重要。 本文向您介紹使用AIM-9000 缺陷自動分析系統，對印刷電路板上的異物進行定性分析的示例

印刷電路板上的異物和斑點

對在microSDTM 1）卡端子上的異物和microSDTM 卡置于AIM-9000 的樣品臺上，圖1 為大視野相機觀察得到的圖像。由圖可知，視野中幾乎顯示了整個卡面。使用大視野相機可在大約10 mm × 13 mm 的視野內，大范圍觀察缺陷部分的周圍。因為大視野相機與分析用15 倍反射式物鏡可共享位置信息，所以，大視野相機發現缺陷后切換到15 倍反射式物鏡，再通過調整焦距，便可輕松地使缺陷位置進入掃描區域。另外，該程序還標準配置了自動居中功能，只需在大視野及顯微鏡圖像上雙擊，樣品臺便會移動，使該位置處于視野央，該功能在依次觀察電子零部件的多個端子時非常有用

測定：端子等金屬基板上的異物掃描方法大致可分為正反射法與ATR（全反射）法兩種。采用正反射法時，入射光通過樣品時被樣品吸收，經金屬基板反射后用檢測器檢測。可獲得與透射法同樣光譜，并且不與樣品接觸即可進行。但適合于該方法的樣品厚度需要在10 μm 左右，如果異物或斑點較厚，將出現峰頂飽和；如果較薄，則可能不顯示明顯的峰

采用ATR 法進行測定，雖然不會因樣品厚度產生峰飽和，但于掃描時必須使晶體緊貼樣品，所以可能丟失測定目標，或因樣品形狀而難以緊貼

采用顯微反射法進行測定：采用無需接觸樣品即可掃描的正反射法進行測定。圖2 為得到的缺陷部分圖像。藍框是發現有異物附著的部分。光闌大小設為25 μm × 25 μm。表 1 為測定條件；圖3 為得到的光譜及光譜檢索結果。由圖可知，異物的光譜與硅酸鎂（滑石）一致

采用顯微反射法與顯微ATR 法進行測定 ：如上所述，對于較厚的樣品，采用ATR 法測定可以獲得良好的光譜。本次采用顯微反射法與顯微ATR 法對薄的斑點異物進行了測定。圖4 為斑點的觀察圖像；表2 為測定條件。在反射法測定中光闌尺寸設為25 μm × 25 μm；在ATR 法中設為50 μm × 50 μm。圖5 為重疊的光譜。

用顯微反射法與顯微ATR 法進行測定

總結 ：綜上所述，對在microSDTM 卡端子上的異物進行掃描和定性分析時，使用AIM-9000 的大視野相機，可以順利完成從大視野觀察到確定掃描位置的一系列操作。 另外，根據異物形狀分別使用反射法和ATR 法，可以得到良好的光譜。