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    化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>集成電路測試與分選設備>芯片分選機>  半自動挑片分選機 AP-810 Plus 
    
  
    
  
    
  
    
    
	
  
      
    
        
    
          
        
    
        
    
          
		              
			
    
					
					
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      半自動挑片分選機 AP-810 Plus
    
			
    
			
			
							
				
    
													
    
							    							
    具體成交價以合同協議為準
    
							
    
											
    
						
					
    
										
										
    
						
												
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    南京芯測軟件技術有限公司，專業打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產化改造，以及系統集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試，器件測量系統軟件、硬件的先進供應商，以滿足國內用戶需求，開發半導體測試設備和系統集成軟件定制化服務。
    南京芯測的在專注于在片測試系統設備經銷與晶圓在片測試軟件的研發。涉及的設備包括：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經銷芯片ESD測試系統、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量，大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業
     
     
     
     
    
	  		
    
  		
    
		
  		
    
  		
    
  			
    
  			
    
  				
    探針臺，芯片ESD測試設備，TLP測試設備，CDM測試設備
    
  			
    
  		
    
  		
    
		
		
  	
    
  	
    
  		
	    
    
      		
    
			        
    
	    	        	    	   	 
    
			
    
    					
    
    半自動挑片分選機 AP-810 Plus
    半自動挑片分選機 AP-810 Plus功能
    • 挑片應用：wafer to wafer
    • 手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產品，自動分揀芯片
    特點
    • 視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快
    • AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌
    • 支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW
    • 提供設備功能、治具定制及服務
    Options
    • 2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片
    • Air Ejector：對應超薄產品，芯片厚度≥20μm

    半自動挑片分選機 AP-810 Plus參數
    項目：
    規格參數
    芯片尺寸：
    0.5×0.5∽20×20 毫米   Option: 0.3X0.3mm
    芯片厚度：
    ≥100μm；Option:≥20μm
    分揀速度：
    ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die
    放置精度：
    ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    Option：≤ ±0.025mm
    wafer 尺寸：
    4、6、8inch   Option：12inch
    放置區容量：
    2[inch]8枚，4[inch]2枚
    設備尺寸：
    1280(W)x850(D)x1650(H) mm



    
	    
    
		    
    
  	
    
  
    
  
    
    	
    
    
  
    

    

    
        		
    
		
  
  
    
		
		
	
    




	
	
        
    
	
		
		
    
			
    
			
    
				
    
				
					
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