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    化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>集成電路測試與分選設(shè)備>芯片分選機>  全自動晶圓挑片分選機 AP-1800 
    
  
    
  
    
  
    
    
	
  
      
    
        
    
          
        
    
        
    
          
		              
			
    
					
					
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      全自動晶圓挑片分選機 AP-1800
    
			
    
			
			
							
				
    
													
    
							    							
    具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
    
							
    
											
    
						
					
    
										
    
						產(chǎn)品標(biāo)簽
						
    芯片分選機芯片貼片機
    
					
    
										
    
						
												
    聯(lián)系方式：程經(jīng)理查看聯(lián)系方式
    
						
    聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息，謝謝!
    
											
    
				
    
							
    
			
			
		
    
		
    
  
    
  
    
  
    
    
    
    
    
     
    
  
    
  	  	
    
  		
  		
    
  			
    
  			
    
	  			
    南京芯測軟件技術(shù)有限公司，專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造，以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國內(nèi)晶圓級在片測試，器件測量系統(tǒng)軟件、硬件的先進(jìn)供應(yīng)商，以滿足國內(nèi)用戶需求，開發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。
    南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。涉及的設(shè)備包括：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷芯片ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量，大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)
     
     
     
     
    
	  		
    
  		
    
		
  		
    
  		
    
  			
    
  			
    
  				
    探針臺，芯片ESD測試設(shè)備，TLP測試設(shè)備，CDM測試設(shè)備
    
  			
    
  		
    
  		
    
		
		
  	
    
  	
    
  		
	    
    
      		
    
			        
    
	    	                                	            
    
    	                	            應(yīng)用領(lǐng)域
    	            化工,電氣,綜合
                        	            	    	   	 
    
			
    
    					
    
    一、全自動晶圓挑片分選機 AP-1800的功能：
    （1）挑片應(yīng)用：wafer to tray
    （2）自動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

    二、全自動晶圓挑片分選機 AP-1800的特點：
    （1）全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快
    （2）AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌Bond Force Control
    （3）支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)Options
    （4）2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片
    （5）Air Ejector：對應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm

    三、RCID識別功能:

    項目

    規(guī)格參數(shù)
    wafer尺寸

    4、6、8inch   Option：12inch

    芯片尺寸
    0.5x0.5mm~20x20mm  Option：0.3x0.3mm

    芯片厚度
    ≥100μm  Option:≥20μm

    放置精度
    ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°   Option：≤ ±0.025mm

    分揀速度
    ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die

    放置區(qū)容量
    4、6、8inch  Option：12inch

    設(shè)備尺寸
    1800(W)x1000(D)x1650(H) mm


    挑片機
    
	    
    
		    
    
  	
    
  
    
  
    
    	
    
    
  
    

    

    
        		
    
		
  
  
    
		
		
	
    




	
	
        
    
	
		
		
    
			
    
			
    
				
    
				
					
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