半導體冷熱臺

TS102GXY半導體冷熱臺可用于顯微鏡等光學設備。冷熱臺的溫控基于帕爾貼半導體溫控片（TEC），無需液氮制冷耗材即可達到-40℃，適合長時間實驗。冷熱臺使用25 mm x 75 mm標準載玻片，并可進行顯微鏡下樣品精密移動。TS102GXY的熱臺上蓋與臺體構成一個氣密腔，TS102VXY的則是真空腔，腔內可以充入保護氣體或抽真空（依據不同型號），來防止樣品在負溫下結霜。

半導體冷熱臺功能特點：

適用于顯微鏡等光學設備

TEC半導體溫控片，降溫時無需液氮制冷耗材，適合長時間實驗

-40℃~120℃可編程控溫（無需制冷耗材）

適用25 mm x 75 mm標準載玻片

在XY方向移動樣品的微分移動尺

可充入保護氣體的氣密腔（另有真空腔型號）

可從溫控器或電腦軟件控制，可提供軟件SDK

溫控參數：

溫度范圍 -20℃~120℃標配

-40℃~120℃可選

加熱塊材質氧化鋁

傳感器/溫控方式100Ω鉑RTD/PID控制

最大加熱/制冷速度+60℃/min（37℃時）

-20℃/min（37℃時）

最小加熱/制冷速度±0.01℃/min

溫度分辨率0.01℃

溫度穩定性±0.05℃

軟件功能 可設溫控速率，可設溫控程序，可記錄溫控曲線

光學參數：

適用光路 透射光路和反射光路

窗片可拆卸與更替的窗片

最小物鏡工作距離5.6 mm*截面圖中WD

最小聚光鏡工作距離13.6 mm*截面圖中CWD

透光孔φ5 mm*截面圖中φVA

上蓋窗片觀察窗片范圍φ27mm，最大視角±60°*截面圖中θ1

底部窗片觀察最大視角±13°*截面圖中θ2

負溫下窗片除霜 吹氣除霜管路

結構參數：

加熱區/樣品區 40 mm x 40 mm

樣品腔高3.5 mm不放內蓋

2.0 mm放內蓋

*樣品最大厚度=樣品腔高–載玻片厚度

樣品襯底默認為25 mm x 75 mm標準載玻片

*可根據用戶使用需求更換為其他

放樣水平抽出上蓋后置入樣品

樣品XY移動尺可在顯微鏡下移動樣品，分辨率10μm，行程10mm

外殼冷卻通循環水，以維持外殼溫度在常溫附近

安裝方式水平安裝或垂直安裝

臺體尺寸/重量169 mm x 96 mm x 25 mm

800g（TS102GXY），900g（TS102VXY）

配置列表：

基本配置 TS102GXY/TS102VXY冷熱臺、mK2000B溫控器、

外殼循環水冷系統

可選配件 冷熱臺安裝支架、真空系統（僅用于真空型號）

適用范圍：

用于搭配Instec冷熱臺、Instec溫控探針臺、Instec溫控晶圓夾盤、Instec冷熱平板、Instec定制溫控裝置使用

溫控配件系列：

安裝支架：用于將溫控裝置固定在用戶設備上

mK2000B溫控器，含InstecAPP溫控軟件，溫控裝置必選

外殼循環水冷系統，帕爾貼式溫控裝置必選

MITO系列溫控聯用顯微鏡相機，含控制軟件

LWDC2長工作距離聚光鏡

真空系統：包括真空泵+真空管路，用于真空型溫控裝置

外殼循環水冷系統

用于溫控裝置的外殼/底座的冷卻。溫控裝置加熱/制冷時，外殼/底座溫度會被帶得很燙/很涼，危害周遭人員設備甚至設備自身。用循環水讓外殼溫度保持在常溫附近，能有效預防此災害。

mK2000B溫控器

支持恒溫、恒速率變溫、暫停、編程溫控功能。具有冷熱獨立的多段PID控制、可保存4套20段校準表等特點。可獨立控制，也可從InstecAPP軟件控制

溫度分辨率±0.001℃(熱敏電阻)，±0.01℃(RTD)，±0.1℃(熱電偶)

控制接口USB虛擬串口可選其他接口

可選項LVDC線性可調直流電源，用于降低電噪音

溫控軟件 InstecAPP，可提供多語言SDK

安裝支架：

針對用戶設備定制，可讓熱臺水平固定/垂直固定等，垂直光路/水平光路等的用戶設備皆可適用。通常有：

圓環式（用于圓形載物臺），平板式（用于方形載物臺）、載物臺式（用于代替設備載物臺）、立式（用于水平光路）