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    SF-3 Otsuka大塚電子光譜干涉法晶圓厚度計

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    玉崎科學儀器(深圳)有限公司是日本科學器機株式會社全資設立的中國子公司,專業從事國內貿易/國際貿易業務,主要經營光學設備、電子計測儀器、科學儀器、機械設備、環境試驗設備、PC周邊用品、作業工具用品、電源、化學用品、FA自動化多類上萬種產品的銷售。公司憑借優秀的渠道管理能力,可控的交期和匹配的物流體系,科學嚴謹的產品質量,專業的線下服務能力,為客戶提供極有競爭力的價格以及各方位的技術支持。








    真空泵;離心機,監測儀,真空系統,除塵裝置,數字粉塵儀,粒子計數器,離心攪拌機,恒溫箱

    產地類別 進口 價格區間 面議
    應用領域 醫療衛生,環保,化工,能源,綜合

    Otsuka大塚電子光譜干涉法晶圓厚度計

    Otsuka大塚電子光譜干涉法晶圓厚度計



    Otsuka 大塚電子(Otsuka Electronics)SF-3 是一款 超高速、光譜干涉法(分光干涉式) 的非接觸晶圓 / 薄膜厚度計,專為半導體晶圓研磨 / 減薄制程的 在線實時監控 設。
    Otsuka大塚電子光譜干涉法晶圓厚度計

    一、品牌與原理

    • 品牌大塚電子株式會社 (Otsuka Electronics),日本光學測量儀器大廠

    • 測量原理光譜干涉法 (Spectral Interference) —— 非接觸、非破壞、高精度

    • 核心定位厚膜 / 晶圓在線測厚(區別于薄層膜厚儀),主打 高速、長工作距、產線集成

    二、型號與測量范圍(SF-3 系列)

    分 4 個子型號,對應不同厚度量程:
    表格
    型號硅晶圓 (Si) 范圍樹脂 / 膜層范圍
    SF-3/2006 ~ 400 μm10 ~ 1000 μm
    SF-3/30010 ~ 775 μm20 ~ 1500 μm
    SF-3/80020 ~ 1000 μm40 ~ 2000 μm
    SF-3/130050 ~ 1300 μm100 ~ 2600 μm

    三、核心參數(關鍵)

    • 重復精度±0.01% 以下(高穩定性)

    • 快采樣5 kHz (200 μs / 點),實時監控

    • 工作距離 (WD)3 ~ 200 mm(可穿保護膜 / 玻璃)

    • 光點直徑φ20 ~ 27 μm(微小光斑)

    • 通信LAN (TCP/IP)、I/O 觸發,適合產線集成

    • 尺寸:123 × 224 × 128 mm(緊湊型)

    四、主要特點

    1. 在線實時監控:晶圓背面研磨(Backgrind)、CMP 過程厚度閉環控制

    2. 穿透測量:可穿過保護膜、玻璃窗口直接測基底厚度

    3. 多層分析:支持臨時鍵合晶圓 雙層厚度 分離測量

    4. 長工作距:安裝靈活,不怕碰撞、耐粉塵

    5. 高速響應:適配高產能半導體設備

    五、典型應用

    • 硅晶圓 (Si wafer)、化合物半導體(GaAs、SiC)厚度測量

    • 300 mm / 450 mm 晶圓、TSV 晶圓背面減薄監控

    • 玻璃基板、樹脂厚膜、封裝層厚度在線檢測

    • 可集成到:研磨機、拋光機、EFEM、機械手平臺

    六、采購渠道(中國)

    • 日本大冢電子代理商:玉崎科學儀器(深圳)有限公司(Tamasaki Scientific)




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