SF-3 Otsuka大塚電子光譜干涉法晶圓厚度計
| 參考價 | ¥ 50000 |
| 訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 玉崎科學儀器(深圳)有限公司
- 品牌 OTSUKA/日本大塚
- 型號 SF-3
- 產地 日本
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2026/3/20 15:19:22
- 訪問次數 33
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| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫療衛生,環保,化工,能源,綜合 |
Otsuka大塚電子光譜干涉法晶圓厚度計
Otsuka大塚電子光譜干涉法晶圓厚度計

一、品牌與原理
品牌:大塚電子株式會社 (Otsuka Electronics),日本光學測量儀器大廠
測量原理:光譜干涉法 (Spectral Interference) —— 非接觸、非破壞、高精度
核心定位:厚膜 / 晶圓在線測厚(區別于薄層膜厚儀),主打 高速、長工作距、產線集成
二、型號與測量范圍(SF-3 系列)
| 型號 | 硅晶圓 (Si) 范圍 | 樹脂 / 膜層范圍 |
|---|---|---|
| SF-3/200 | 6 ~ 400 μm | 10 ~ 1000 μm |
| SF-3/300 | 10 ~ 775 μm | 20 ~ 1500 μm |
| SF-3/800 | 20 ~ 1000 μm | 40 ~ 2000 μm |
| SF-3/1300 | 50 ~ 1300 μm | 100 ~ 2600 μm |
三、核心參數(關鍵)
重復精度:±0.01% 以下(高穩定性)
快采樣:5 kHz (200 μs / 點),實時監控
工作距離 (WD):3 ~ 200 mm(可穿保護膜 / 玻璃)
光點直徑:φ20 ~ 27 μm(微小光斑)
通信:LAN (TCP/IP)、I/O 觸發,適合產線集成
尺寸:123 × 224 × 128 mm(緊湊型)
四、主要特點
在線實時監控:晶圓背面研磨(Backgrind)、CMP 過程厚度閉環控制
穿透測量:可穿過保護膜、玻璃窗口直接測基底厚度
多層分析:支持臨時鍵合晶圓 雙層厚度 分離測量
長工作距:安裝靈活,不怕碰撞、耐粉塵
高速響應:適配高產能半導體設備
五、典型應用
硅晶圓 (Si wafer)、化合物半導體(GaAs、SiC)厚度測量
300 mm / 450 mm 晶圓、TSV 晶圓背面減薄監控
玻璃基板、樹脂厚膜、封裝層厚度在線檢測
可集成到:研磨機、拋光機、EFEM、機械手平臺
六、采購渠道(中國)
日本大冢電子代理商:玉崎科學儀器(深圳)有限公司(Tamasaki Scientific)



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