FUJI富士感壓紙LLW270mm6m壓力測試紙

FUJI富士感壓紙LLW270mm6m壓力測試紙

富士LLW 270mm×6m感壓紙主要用于壓力測試，可測壓力范圍為0.2MPa至130MPa，適用于新能源、精密產品、醫療設備等行業的壓力檢測。 ?

規格參數

?尺寸?：270mm寬×6m長

?厚度?：0.1mm（雙片型）

?壓力范圍?：0.2MPa~130MPa

?精度?：誤差±10%或更低 ?

適用場景

?新能源領域?：電池壓力測試、電子元件壓力分布檢測

?工業領域?：液壓系統、機械部件壓力測試

?醫療領域?：醫療器械壓力檢測 ?感壓紙是是世界上能測試壓力的材料。

施壓時，發色劑微囊破裂、與顯色劑發生反應。

• 注意事項：

操作具有極其低壓的膠片時要尤其注意。不要觸摸、摩擦或者彎曲成色紙張的表面。

雙片型（微壓：4LW-中壓：MW）

正確裁切兩張Prescale膠片（A膠片在黑色袋內、C膠片在藍色袋內）。每個膠片的粗糙面相互面對、把膠片插入要測量壓力的地方。施壓、膠片上出現紅色區，而且顏色密度隨著壓力水平的改變而改變。拿出C膠片，并檢查壓力的分布情況。如要更精確的壓力值，請使用壓力分析系統。

單片型（中壓：MS-超高壓：HS

正確裁切黑色袋里的Prescale膠片。

把膠片插入要測量壓力的地方。

施壓，紅色區出現在膠片上，顏色密度隨著壓力水平的改變而改變。拿出膠片。

檢查壓力的分布情況。

如要更精確的壓力值，請使用壓力分析系統。

應用行業：

汽車

調節汽車各個部件的壓力分布和平衡。

汽缸蓋墊圈、引擎、剎車、離合器、輪胎、汽化器、密封墊、鑄件、油盤、變速箱等。 

LCD

調節偏振器粘附的壓力分布。

調節ACF壓焊和TCP壓焊的壓力分布。 

半導體

在磁帶反面磨削和切割時，調節疊層卷片的壓力分布。

在半導體CMP加工過程中，調節拋光的壓力分布。 

印刷電路板

調節焊料膏擠壓印刷電路板的壓力分布。

調節多層印刷電路板的感光劑膜（DFR）疊層的壓力分布。 

適合于許多其他應用

調節高性能卷片的包膠夾輥的壓力平衡。

調節疊層卷片的壓力平衡。

調節高性能膠片的風壓壓力。

調節真空膠合機的壓力分布。

調節燃料電池組的壓力分布和流程檢驗。

FUJI富士感壓紙LLW270mm6m壓力測試紙