單晶硅壓力傳感器

SP26單晶硅壓力敏感元件簡介

SP26單晶硅壓力敏感元件是將高穩定單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中,外加壓力通過不銹鋼膜片、內部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上，單晶硅芯接觸實測介質,形成隔離式結構,適用于多種液體介質。符合防爆要求,表壓產品側面排氣,滿足高精度測量的使用需求。

公司介紹

上海立格儀表有限公司（LEEG）是單晶硅壓力變送器專業制造商，麥克傳感旗下全資子公司。立格擁有超過20年的產品研發、 制造經驗，及百萬臺產品的現場應用經驗，具有傳感器設計、信號處理模塊設計、多階高精溫補算法開發、變送器封裝結構設計和柔性自動化產線構建五大核心技術能力，可為行業內外用戶提供定制化設計解決方案，賦能流程工業壓力測量。產品通過CE、ATEX、IECEx、CSA、3-A、EHEDG等機構認證，廣泛應用于石油化工、天然氣、環保、制藥、食品、水利、海洋工程，工程機械、流體設備等，在各地區范圍內建立了完善的銷售和服務網絡。