SMT焊接缺陷X-RAY檢測設備 返回列表頁

SMT焊接缺陷X-RAY檢測設備根據用途的不同，電容器可區分為耦合、諧振、濾波、退耦、中和、定時等多種類型，廣泛應用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調諧回路、能量轉換、控制等方面，如果電容器質量不好將會影響電子產品的使用，由于電容器采用封裝的結構，不能用普通的檢測方法來判斷其質量好壞，這時候就需要用到X光檢查機設備來透視電容器內部檢測其內部是否有缺陷，從而判斷電容器的好壞。

經過十年發展，日聯科技已在無錫國家高新區自建4萬余平米的現代化工廠和研發制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到40余個國家及地區。

SMT焊接缺陷X-RAY檢測設備作為新一代升級優化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。

產品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動高速跑位功能

應用領域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

檢測圖片：