集成設備

在封裝、MicroLED顯示、AR/VR光學器件等精密制造領域，工藝的復雜性與對精度的要求與日俱增。無論是芯片的精準互連、復雜結構的圖形化，還是制程中的精密測量，都依賴于高可靠、高精度的核心設備。

天恒科儀（蘇州）光電技術有限公司 專注于為上述領域提供關鍵的工藝裝備。我們圍繞“鍵合、圖形化、測量”三大核心工藝環節，自主研發了一系列集成設備，旨在為客戶從研發到量產的各個環節，提供穩定、高效的解決方案。

鍵合類設備

iCB系列自動芯片鍵合機

• 核心功能：用于芯片與芯片、芯片與晶圓之間的高精度對準與鍵合，是實現Chiplet、MicroLED等封裝技術的關鍵設備。

• 關鍵技術：采用六自由度高精度運動臺確保靈活定位，配備高精度力控鍵合頭以實現穩定的鍵合壓力，并通過雙向鏡頭進行上下芯片的標記對準，保證對位精度。

• 關鍵參數示例：

• 鍵合后精度覆蓋±0.1μm至±1μm，其中iHCB3000型號可達±0.1μm的高精度。

• 提供高溫（450℃）高壓（4000N）及常溫鍵合（iHCB3000）等多種工藝選擇，適應不同材料需求。

• 可處理上芯片尺寸從1mm至150mm，下基片可支持300mm。

iAB系列自動晶圓鍵合機

• 核心功能：專為晶圓與晶圓之間的鍵合設計，適用于晶圓級封裝和3D集成。

• 關鍵技術：采用對準與鍵合一體式設計，無需額外夾具，簡化流程。集成高溫（550℃）、高壓（100kN）與高真空腔體，確保鍵合界面質量。

• 
  

• 關鍵參數示例：

• 鍵合后精度可達±2μm（針對150mm晶圓）。

• 支持150mm、200mm、300mm標準晶圓鍵合。

圖形化與成型類設備

iAS系列大面積曝光機

• 核心功能：用于在晶圓、面板等大尺寸基板上進行圖形化光刻，適用于封裝、板級封裝及MicroLED面板制造。

• 關鍵技術：采用大面積掃描式曝光方式，兼顧效率與精度。具備高精度對準與調平功能。

• 關鍵參數示例：

• 提供LED和汞燈光源選項。

• 可處理基板尺寸范圍廣，從150mm圓片到730mm x 920mm的大尺寸面板。

• 分辨率達1μm。

iNS系列步進納米壓印設備

• 核心功能：通過納米壓印技術，在基片上高效復制微納結構，特別適用于微透鏡陣列、光波導等光學元件的制造。

• 關鍵技術：全自動化流程，集成噴膠、壓印、UV固化與檢測。支持高精度拼版，適合大面積母版制作。

• 關鍵參數示例：

• 壓印位置控制精度≤±0.5μm。

• 單次壓印面積為50mm x 50mm。

• 支持200mm和300mm基片。

量測與檢測類設備

iFM系列芯片位置測量設備

• 核心功能：高速、高精度地測量晶圓或基板上芯片（如LED芯片）的位置偏移，為后續拾取和鍵合提供坐標補償數據。

• 關鍵技術：高速圖像處理，支持多尺寸基片。

• 關鍵參數示例：

• 支持從4英寸到515mm x 510mm的多種基片尺寸。

• 測量重復精度≤±150nm。

• 測量效率高達250,000顆LED/分鐘。

iWB系列平面度測量設備

• 核心功能

• 非接觸式測量晶圓、芯片等基片的厚度、平整度、翹曲度等關鍵形貌參數。

• 關鍵技術：采用光譜共焦測量技術，實現無損、高重復性測量。

• 關鍵參數示例

測量重復性為0.35μm。

可測量200mm直徑的基片。

• 可輸出厚度、TTV、BOW、Warp、LTV等完整參數。

i3D系列光學形貌3D檢測設備

• 核心功能

• 對菲涅爾透鏡、Pancake鏡片等旋轉對稱光學元件的三維面形進行超精密測量。

• 關鍵技術

• 適用于從光滑到粗糙、透明到不透明的多種表面，測量傾角范圍大。

• 關鍵參數示例

• 測量重復性≤20nm。

• 可測量物體傾角達90°。

• 測量物體反射率范圍寬