SuperViewW1 納米級光學輪廓白光干涉儀

中圖儀器SuperViewW納米級光學輪廓白光干涉儀專為光通信行業打造高精準、高速度的檢測解決方案，深度適配800G/1.6T光模塊、硅光芯片、晶圓級微透鏡陣列等核心器件的全流程檢測需求，成為光通信企業量產提質的核心質檢裝備！

1.在光模塊制造環節，可完成微透鏡陣列的曲率半徑、表面粗糙度、輪廓尺寸等納米級形貌參數檢測，精準把控光耦合關鍵指標，避免信號損耗與串擾；

2.硅光芯片生產中，針對探測芯片與微透鏡集成件做三維形貌檢測，保障光電轉換效率；晶圓制造前端工序，可實現單片晶圓數萬顆微透鏡陣列的全自動全檢，滿足高密度、海量透鏡的在線檢測要求。

3.針對半導體車間的生產特點，推出W1S/W2S/W3S專屬系列，可靈活適配2/4/6/8/12寸不同尺寸晶圓檢測，利用車間空間；

4.還能應用于光通信器件的量產良率監測、工藝優化驗證等環節，從研發試樣到規模化量產，覆蓋光通信行業微納級形貌檢測的核心場景，一站式解決各類復雜非球面微透鏡的測量難題。

自研3D顯微測量軟件平臺Xtremevision Pro

全自主開發的第二代顯微3D測量軟件平臺，集成了圖像掃描、3D分析、影像測量、自動化測量等四個大的功能模塊，能夠適配中圖W系列、VT系列、WT系列所有3D儀器機型，可自主識別機型種類，二合一機型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動切換掃描模式。

Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測領域的成功經驗，重構了顯微影像測量功能，可針對微觀平面輪廓尺寸的點、線間的距離、角度、半徑等參數進行直接測量和自動匹配測量。

應用領域圖片

SuperViewW納米級光學輪廓白光干涉儀對各種產品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

懇請注意：因市場發展和產品開發的需要，本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

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