SuperViewW1 納米級白光干涉三維形貌儀

中圖儀器SuperView W1系列納米級白光干涉三維形貌儀以0.1nm級分辨率、8μm/s掃描速度、300+種標準參數(shù)，一站式解決超精密測量精度不足、多材質(zhì)適配難、批量檢測效率低等測量難題。應用覆蓋半導體、3C電子等多行業(yè)場景，數(shù)據(jù)驅(qū)動檢測，賦能精密制造升級。

一、核心優(yōu)勢

1.精度硬核可量化：形貌重復性低至0.1nm，粗糙度RMS重復性0.005nm，臺階測量準確度僅0.3%，遠超行業(yè)平均水平；搭配氣浮隔振底座與0.1nm分辨率環(huán)境噪聲評價，復雜車間環(huán)境也能穩(wěn)定輸出精準數(shù)據(jù)。

2.效率翻倍降成本：W1-Ultra型號0.1nm分辨率下掃描速度達8μm/s，單區(qū)域測量一鍵完成，批量樣品可通過陣列式多區(qū)域測量+編程預設流程，實現(xiàn)“無需值守”自動化檢測，某3C電子企業(yè)應用后，日均檢測量從200件提升至500件。

3.全場景適配無壓力：單一掃描模式覆蓋超光滑到粗糙、全透明到黑色材質(zhì)，支持10mm Z向掃描范圍與數(shù)千張圖像無縫拼接，某半導體廠商用其檢測研磨減薄工件，成功解決“大范圍掃描+高精度要求”雙重難題。

4.軟件生態(tài)強適配：自研Xtremevision Pro平臺支持多機型自動識別，白光干涉與共聚焦模式自由切換，300+種ISO/ASME/EUR/GBT標準參數(shù)，滿足不同行業(yè)檢測合規(guī)要求。

二、應用案例

1.半導體制造：為某頭部半導體企業(yè)提供研磨減薄工藝檢測方案，精準測量硅晶片表面粗糙度（Sa=0.2nm）與槽道形貌，連續(xù)10次測量STR重復性穩(wěn)定在0.1nm，助力工藝良率提升8%。

2.3C電子：適配手機玻璃屏粗糙度檢測、金屬殼模具瑕疵識別、油墨屏高度差測量，某手機代工廠應用后，批量檢測效率提升60%，報表自動導出（Word/Excel/PDF）滿足質(zhì)檢存檔需求。

3.光學加工：針對納米臺階、光學元件粗糙度測量，實現(xiàn)916.5nm臺階高度精準量化，某光學廠商反饋“測量數(shù)據(jù)與國際標準樣塊偏差＜0.1%”，大幅降低產(chǎn)品返工率。

4.汽車零部件：檢測精密齒輪表面磨損、軸承孔隙間隙，在車間振動環(huán)境下仍保持數(shù)據(jù)穩(wěn)定，某車企通過批量分析功能，將零部件質(zhì)檢周期從2小時縮短至30分鐘。

三、核心功能

1.自動化測量：操縱桿便捷操控，Mark點自動定位校正，單/多區(qū)域一鍵掃描分析。

2.數(shù)據(jù)處理：去噪、濾波等四大模塊+五大分析功能，支持定制化模板批量處理。

3.安全保障：雙重鏡頭防撞+光源自動熄燈設計，設備損耗率降低40%。

4.靈活配置：10×干涉物鏡（可選2.5×-100×），320×200mm載物臺適配不同尺寸工件。

四、服務與保障

1.交貨期：合同生效后30天內(nèi)免費送貨上門，現(xiàn)場安裝調(diào)試。

2.質(zhì)保服務：驗收后1年質(zhì)保，故障2小時內(nèi)響應，72小時上門維修。

3.增值支持：免費技術培訓，質(zhì)保期后成本價提供備件與維護服務。

SuperView W1系列納米級白光干涉三維形貌儀用數(shù)據(jù)、案例、服務三重保障，為精密制造、科研檢測等領域提供高精度+高效率+高適配的3D表面測量解決方案。如需獲取行業(yè)定制化方案、產(chǎn)品演示視頻或免費樣品測試，歡迎聯(lián)系中圖儀器。

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