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    RTEC 白光干涉儀+共聚焦一體機

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    岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)總部設在中國香港,成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


    岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

    晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


    岱美重要合作伙伴包括有:

    Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

    n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


    如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。






    膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

    產地類別 進口 應用領域 電子/電池,綜合

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    高階軟件分析功


    全套的分析功能


    - 2D形貌、3D形貌、二進制圖像、顯微圖像、等高線圖像


    - 提取區域、提取剖面、抽取邊界輪廓、將一個表面轉換為一個剖面系列、重新取樣、基準面校平


    - 表面紋理與形狀參數如各種標準的面粗糙度、線粗糙度、距離&角度測量、臺階高度、面面角度差、方向&斜率

    - 圖形&紋理單元的檢測分析、顆粒&凸起&凹洞&空隙等特征統計數據、分形分析、孔/磨痕的體積、波谷深度、理方向、體積參數、切片分析


    - 可創建分析模板,只需導入數據文件,自動生成測試報告


    - 滿足ISO 25178ISO 4287ASME B46.1EUR 15178ISO 16610-61ISO 16610-62ISO 16610-71


    半導體方向的應用-晶圓/芯片MEMS,Mask,PCB,Microlens,絕緣層等

    ① 各種減薄、研磨、拋光之后的表面粗糙度、表面三維形貌、加工紋理、瑕疵的檢測


    ② 晶圓IC制造過程中各種微納結構的三維形貌、臺階高度等三維尺寸、制造缺陷的檢測、以及光罩上的異物和瑕疵檢測


    ③ 薄膜的厚度、表面粗糙度及缺陷的測量


    ④ 表面機械損傷、表面冗余物的檢測






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