microVEGA® FC 用于半導體芯片鏈路切割的激光修調技術

岱美儀器技術服務（上海）有限公司（Dymek Company Ltd ，下面簡稱岱美）總部設在中國香港，成立于1989年，是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商，主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持，并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今，岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港，中國大陸（上海、東莞、北京），中國臺灣，泰國，菲律賓，馬來西亞，越南及新加坡等地區。

岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品：

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。

岱美重要合作伙伴包括有：

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...

如有需要，請聯系我們，了解我們如何開始與您之間的合作，實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。