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    化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>行業(yè)專用儀器及設(shè)備>其它行業(yè)專用儀器>激光脈沖沉積(PLD)>microCETI 用于高性價比 MicroLED 轉(zhuǎn)移的制造系統(tǒng)

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    microCETI 用于高性價比 MicroLED 轉(zhuǎn)移的制造系統(tǒng)

    具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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    岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)總部設(shè)在中國香港,成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


    岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

    晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


    岱美重要合作伙伴包括有:

    Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

    n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


    如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。






    膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

    產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價格區(qū)間 面議
    應(yīng)用領(lǐng)域 能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣,綜合

    3D-Micromac 全新推出的 microCETI 系統(tǒng)采用 LIFT(激光誘導(dǎo)前向轉(zhuǎn)移)激光工藝,該工藝是 MicroLED 顯示器制造工藝鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該全集成激光系統(tǒng)以緊湊的占地面積和高度的靈活性為特點。

     

    microCETI 能夠在無需機(jī)械力的情況下,實現(xiàn)數(shù)億顆 MicroLED 的轉(zhuǎn)移,從而確保幾乎任意形狀和尺寸的 MicroLED 均可被高效、可靠地轉(zhuǎn)移。

     

    亮點

    •MicroLED 顯示器成本效益的生產(chǎn)方案

    •獨特的  LIFT 模塊

    •超高轉(zhuǎn)移速率:比競品技術(shù)快十倍

    •靈活的軟件,便于集成到生產(chǎn)線中

    •支持晶圓(max 8 英寸)和面板(High Gen 2 代)的多種上下料選項

     

    適用于

    •microLED

    •miniLED

    •LED

    基板尺寸

    •供體晶圓尺寸:最小 2英寸 (50 mm) 最大 8 英寸(200 mm)

    •基板尺寸:370 mm × 470 mm ,其他尺寸可按需定制

    激光源與光路系統(tǒng)

    •準(zhǔn)分子激光源 — 可選配不同型號的 Coherent COMPEX 或 LEAP 激光器

    •樣品表面處的方形光束尺寸:可根據(jù)需求定制,例如 8 mm × 1 mm 或 3 mm × 3 m

    定位系統(tǒng)

    •高精度直驅(qū)X-, Y-, Z-軸運動系統(tǒng)(以下參數(shù)適用于供體晶圓臺和基板臺)

    •XY 工作臺:經(jīng)二維校準(zhǔn)后,定位精度 < 2 μm

    •工作臺速度(工藝速度):最高可達(dá)100 mm/sec (具體取決于所選激光源)

    •重復(fù)定位精度達(dá)納米級

    •θ 旋轉(zhuǎn)臺行程范圍: ± 2°

    •掩模臺與 Z 軸工作臺的精度參數(shù)可按需提供

    對準(zhǔn)

    •支持手動、半自動或全自動工件對準(zhǔn),可按需配備光學(xué)質(zhì)量檢測功能

    •配備光學(xué)測量系統(tǒng)

    •自動 Z 軸定位與表面形貌測繪

    microMMI 軟件

    •對所有硬件組件及加工參數(shù)進(jìn)行控制與監(jiān)控

    •多級用戶權(quán)限(管理員、主管、操作員)

    •數(shù)據(jù)輸入文件格式:DXF、CSV、Gerber、CLI,其他格式可按需提供

    選配項

    •光束分析與功率測量模塊

    •自動上下料系統(tǒng)

    •其他輔助模塊可按需提供

    標(biāo)準(zhǔn)

    •符合激光1類安全標(biāo)準(zhǔn)的防護(hù)外殼,集成控制面板

    •配備認(rèn)證激光觀察窗或全景攝像頭(網(wǎng)絡(luò)攝像頭)

    ·潔凈室等級要求:

         上下料區(qū)域及設(shè)備正面:ISO 3

          剝離工藝區(qū)及激光光路系統(tǒng):ISO 5

    •可選配主動式排風(fēng)系統(tǒng)

    系統(tǒng)尺寸

    ·系統(tǒng)尺寸:2,100 mm x 1,350 mm x 4,050 mm (L x W x H)包含 Compex 激光源,不含維護(hù)及操作區(qū)域

     

     



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