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microFLEX® 柔性基材的卷對(duì)卷激光加工

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司
品牌 其他品牌
型號(hào) microFLEX®
產(chǎn)地
廠商性質(zhì) 代理商
更新時(shí)間 2025/12/31 13:24:31
訪問次數(shù) 232

產(chǎn)品標(biāo)簽

激光卷對(duì)卷柔性基材 3D MicroMac 激光加工

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公司介紹 主營產(chǎn)品

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司（Dymek Company Ltd ，下面簡稱岱美）總部設(shè)在中國香港，成立于1989年，是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商，主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持，并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今，岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國香港，中國大陸（上海、東莞、北京），中國臺(tái)灣，泰國，菲律賓，馬來西亞，越南及新加坡等地區(qū)。

岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品：

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。

岱美重要合作伙伴包括有：

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...

如有需要，請(qǐng)聯(lián)系我們，了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作，實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。

展開

膜厚儀，輪廓儀，EVG鍵合機(jī)，EVG光刻機(jī)，HERZ隔震臺(tái)，Microsense電容式位移傳感器

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

產(chǎn)地類別	進(jìn)口	價(jià)格區(qū)間	面議
應(yīng)用領(lǐng)域	能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣,綜合

3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產(chǎn)品系列是制造光伏、電子、醫(yī)療設(shè)備、顯示器件和半導(dǎo)體領(lǐng)域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產(chǎn)系統(tǒng)可處理各種基材、材料厚度和類型，例如聚合物薄膜、不銹鋼和薄玻璃。microFLEX 系統(tǒng)將高精度激光加工技術(shù)與清洗、包裝技術(shù)以及在線質(zhì)量控制相結(jié)合。憑借其模塊化設(shè)計(jì)理念，可提供多種定制化解決方案，涵蓋工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)、中試生產(chǎn)線以及應(yīng)用研究。

亮點(diǎn)

•高度靈活的微加工系統(tǒng)

•高精度激光加工

•高產(chǎn)出與高效率

•原位質(zhì)量控制

•可使用不同的微環(huán)境

microFLEX® 柔性電子激光加工設(shè)備優(yōu)勢(shì)

高度靈活的微加工系統(tǒng)，適用于：

•激光圖形化加工

•激光圖案化

•激光切割

•激光退火

•激光剝離

高品質(zhì)產(chǎn)品

·高精度激光加工（連續(xù)/非連續(xù)）

·輕柔處理所有柔性聚合物或金屬基材、薄玻璃和紙張

高產(chǎn)能與高效率

•飛行加工模式

•高設(shè)備開機(jī)率

•多個(gè)張力控制器

•無接觸式基材導(dǎo)向

質(zhì)量控制

•原位光學(xué)檢測

•自動(dòng)化工藝調(diào)節(jié)

成本優(yōu)勢(shì)

•投資長期保障

•合理的擁有成本

•易于升級(jí)和改造

•可使用不同微環(huán)境（例如潔凈室等級(jí)）

可用性

•硬件組件和加工參數(shù)均由軟件控制

•直觀的用戶界面

•可連接制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）

•各模塊通過以太網(wǎng)端口實(shí)現(xiàn)分散式控制

•高可接近性

•易于維護(hù)

應(yīng)用示例	用于醫(yī)療傳感器的薄膜層剝離	柔性薄膜器件的激光退火	柔性太陽能電池的 P1、P2、P3、PT圖形化加工	定制化配置
幅寬(ww)	< 50 mm	< 350 mm	400 mm < ww < 1,300 mm	< 1,500 mm
材料	PET	不銹鋼	PI	超薄且可卷曲
材料厚度	200 µm	100 µm	< 50 µm	< 500 µm
加工方式	飛行加工模式	步進(jìn)-重復(fù)模式	步進(jìn)-重復(fù)模式
走帶速度	50 m/min	0.5 m/min	1 m/min	< 80 m/s
等效產(chǎn)能	600,000 m²/a	85,000 m²/a	100,000 m²/a	定制化配置
定位精度	± 0.025 mm	± 0.01 mm	± 0.025 mm	< 5 µm
激光源	準(zhǔn)分激光器	納秒激光器	皮秒激光器	準(zhǔn)分、連續(xù)波、納秒、皮秒、飛秒激光器
光束傳輸	掩模投影	移動(dòng)線光束光學(xué)系統(tǒng)	振鏡掃描系統(tǒng)	定制化配置
集成工藝	質(zhì)量控制，回收利用被燒蝕的材料	質(zhì)量控制	質(zhì)量控制	定制化配置

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