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    化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>工藝測量和檢測設備>光學薄膜測量設備> FR-Ultra NIR N3 晶圓厚度測量系統

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    FR-Ultra NIR N3 晶圓厚度測量系統

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    岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)總部設在中國香港,成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


    岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

    晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


    岱美重要合作伙伴包括有:

    Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

    n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


    如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。






    膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

    FR-Ultra 是一款專用于精確測量半導體以及介電材料超厚層的專用設備。 藉由先進的光學器件,FR-Ultra 可以測量光滑或粗糙的薄膜以及較厚的基材。

     

    典型應用包括:厚玻璃的厚度測量(厚度可達 2 毫米,透明或霧面)晶圓厚度測量(例如直徑達 12 英寸的單面或雙面拋光晶圓)。

     

    FR-Ultra可以很容易地與笛卡爾坐標系和極坐標結合,用于大面積的厚度測量。

     

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    硅片厚度分布圖(12英寸)

     

    特點:

    o 單擊分析(無需輸入初始預估值)

    o 動態測量

    o 內建700種以上不同材料

    o 可安裝多個離線分析軟件

    o 免費軟件更新

     

    FR-Ultra NIR N3 中文版正式.jpg

     

     



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