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    microVEGA® FC 激光微加工

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    岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)總部設(shè)在中國香港,成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


    岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

    晶圓鍵合機、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


    岱美重要合作伙伴包括有:

    Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

    n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


    如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。






    膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

    產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價格區(qū)間 面議
    應(yīng)用領(lǐng)域 能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 組成要素 半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品及設(shè)備

    MicroLED激光修復(fù)系統(tǒng)、激光缺陷修復(fù)設(shè)備用于半導(dǎo)體芯片上連接線切割的高精度激光修整


    MicroLED激光修復(fù)系統(tǒng)、激光缺陷修復(fù)設(shè)備可針對半導(dǎo)體行業(yè)中的不同應(yīng)用執(zhí)行高吞吐量的激光微加工。該系統(tǒng)將高精度工藝與高動態(tài)性能相結(jié)合。因此,其可能的應(yīng)用包括:

    • 數(shù)字邏輯電路的編程,

    • 數(shù)字電位器的修整,

    • 芯片上半導(dǎo)體存儲器的修復(fù),

    • 失效微LED的移除。

    MicroLED像素級修復(fù)工藝得益于其高度靈活的工具配置,microVEGA FC 能夠處理 200 毫米和 300 毫米的晶圓MicroLED像素缺陷修復(fù)工作,加工速度高達(dá) 400 毫米/秒,使其在成本、產(chǎn)量、MicroLED良率提升和靈敏度方面成為理想的生產(chǎn)解決方案。

    MicroLED激光修復(fù)系統(tǒng)、激光缺陷修復(fù)設(shè)備采用微米級個位數(shù)的激光光斑,在半導(dǎo)體晶圓上連續(xù)移動。在此過程中,激光以高速選擇性地加工特定的微結(jié)構(gòu)。由于這些結(jié)構(gòu)尺寸微小(約 1-2 微米),因此要求激光光斑相對于這些結(jié)構(gòu)具備很高的三維定位精度。為此,microVEGA FC 配備了集成的測量技術(shù),以實現(xiàn) 100% 的工藝控制。

     



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